中芯国际并不是完全被封锁。据报道已经买到和使用ASML的含有美国技术DUV光刻机来量产14nm工艺芯片，其实，中芯国际还使用了另外一些美国技术、产品、设备，这是中芯国际亲口说明的。正是由于未能实现去美国化，中芯国际面临着可能不能再给华为代工芯片的局面，即便是拥有了全球顶尖光刻机。据报道，大陆半导体行业中的企业都使用了美国技术、产品和设备，都面临着去美国化的艰巨任务，道路漫长，尤其是在制造中国技术的世界先进水平光刻机上。
3 台湾芯片代工业比大陆领先一定是由于综合性原因起步晚很多未必就被领先很多。高通成立于1986年，早于海思半导体18年，却并没有领先很多，而海思半导体能够这样，一定与背后的华为是怎样的一个公司有莫大关系。由此，可以想到中芯国际和上海微电子成立分别晚于台积电和ASML13年、18年却被领先很多，一定是由于在哪些方面与华为相比有很大的差距。
反过来看，起步早则甚至有连领先以至先进都做不到的，联发科就差不多是这样的一个企业，不正常，相形之下，长电科技和中微半导体2家却都接近于正常了，是不是由于做出了正常甚至是超常的努力？肯定不是一句所分工的环节科技含量相对低就能解释清楚的，更不是唯一的解释。台湾包括芯片代工业在内整体布局在总体上比大陆早这个原因不可忽视。
已知，基于专业化的产业整体一体化的先发作用至关重要。在布局上，本来长电科技成立比日月光还早，差了1个年代，然而，最先跟上长电科技的中芯国际则差了3个年代，而台积电的成立只比日月光晚了3年，与华为的成立同年；即便是比日月光成立晚了13年的联发科，也早于紫光展锐13年，但紫光展锐比长电科技却晚成立了42年，这个时间差距太大了，好在这中间海思半导体成立了。
结果是，迄今为止，台湾芯片产业链只比大陆落后了1个环节，即芯片设计。大陆芯片业在“被选择性封锁”情况下没领先台湾有深层次和一贯性的原因。人家的顶尖设备买不来，自己也没造出来，结果是光刻机制造厂制约了自我的发展，又制约了芯片代工厂的发展，芯片代工厂于是制约了芯片设计厂的发展，芯片设计厂则制约了国产高端手机的发展。
台积电宣布投资120亿美元在美国建，厂！华为该何去何从？
台积电宣布在美国建5nm先进晶圆厂，总投资120亿美元 今日清晨，台积电官网宣布，将在美国新建一先进晶圆厂，投资共120亿美元。根据台积电官网消息，本工厂建设于亚利桑那州，使用台积电自主的5 nm 制程技术，主要生产半导体晶片，并规划月产能为20000片晶圆。工程将于21年动工，并于24年投入量产。 台积电介绍全球最大的晶圆代工厂就是台积电，数据显示20年Q1全球晶圆代工厂台积电营收排名第一，市场份额达到惊人的54.1%，第二是三星15.9%，而第三是格芯7.7%。
而值得指出的是台积电的产线利用率几乎处于满载状态。 目前台积电的7nm工艺已经成熟，而5nm工艺也将于今年量产，主要对应苹果的A14处理器与华为的麒麟1000芯片。据悉，台积电又接到苹果追加的近1万片5nm芯片订单，并计划本年底交货。 事实上，美国一直计划希望台积电或者英特尔等半导体在美国建厂，从而减少对于外部进口产品的依赖。
华为该怎么办？上文提到，台积电给华为提供麒麟芯片的代工，如果台积电在美建厂的话，那华为可能将面临严峻的的问题，台积电的芯片代工水平全球第一，华为的顶级芯片绝对不能绕开台积电，而本次台积电选择了特朗普的美国。不过华为也早有准备，重要战略之一就是采用国产化替代方案，华为已经与中芯国际进行合作，虽然中芯国际在技术水平上处于落后状态，主要是高端光刻机设备落后，但是伴随国家还有华为的支持，如果能够克服美国阻挠，将ASML的高端光刻机顺利交货，中芯国际未必不能有大作为！包括华为定制，中芯代工的纯国产芯片已经成功。
台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为？
正常商业行为。首先，28nm芯片在国内已经相当成熟，外资锦上添花扩产自然是资本为己利益优先服务，也算商业正常行为，无需“阴谋论”般过份解读。其次，台积电这次扩产对于28nm芯片整体供货格局不产生影响，反而可以缓解目前国内缺货现状，对我国国产同级别芯片产业产生的挤压效应有限。比如，公开资料显示，2020年台积电晶圆产能为270万片，占比全球13.1%，扩充每月2万产能，只占0.7%，我国晶圆产能2020全球占比42%，从二者两个角度看，台积电这次扩产影响不大。
第三，我国境内外商投资芯片有很多，比如，联电、Tower、三星、英特尔等等，随便一个产能都与台积电相当，甚至超过台积电，难道我们要阻止他们扩能吗？阻止人家发展吗？至于在我国投资小，在美国投资多，在我国投低端芯片，在美国投高端芯片，这都是很自然的事，在合适的地点，合适的时间做合适的、匹配的事，达到资源最优配置，无可厚非。
