第三，集成灶吸烟区域有局限性。这个问题其实才是重中之重，厨房体验是否好，烟机能不能吸干净最重要。集成灶的吸烟特点很明显，就是集中吸走灶头位置产生的油烟，而且效果很好。但是油烟有时候是不可控制的，一旦油烟扩散开来到了别的方位，那它就会爱莫能助。第四，维修使用问题。如果一个部分出现问题，需要维修，很可能其他部分暂时会影响使用。
哪家公司研发高性能集成芯片好？
不知道题主这里说的高性能集成芯片指的是什么？也不知道题主这里指全球范围内还是仅仅中国。既然没有明确的说明，那就按照我自己的理解来简单说说吧！1、手机芯片和电脑CPU都是高性能集成芯片要说高性能集成芯片现在其实很常见，我们日常工作生活使用最频繁的手机芯片、电脑CPU都是高性能集成芯片，是当前半导体科技发展的集大成者，采用的也是都行业内最高端的技术。
尤其是手机芯片，由于空间狭小，对功耗性能的要求极高，因此其芯片集成度也远高于其他产品。手机芯片目前使用的最新制造工艺为7nm，所谓的多少nm工艺其实指的是芯片上晶体管栅极的宽度，俗称为栅长。这个栅长越小，相同面积的芯片上就能放下更多的晶体管，从而就能让芯片性能大幅度提升。此前Intel称130nm工艺提升至90nm后，可容纳的晶体管数量可以翻倍。
现在的手机芯片我们通常也都成为SoC芯片，因此它其实也是由多种芯片组合而成。通常手机芯片中会包括射频芯片、中频芯片、基频芯片（也就是基带芯片）、WIFI芯片（包括导航芯片等）等等（见下图），以上这些芯片自身也是集成电路可以实现一系列的功能。由此可见，当前的手机芯片和电脑CPU都绝对是高性能的集成芯片。
2、哪些公司能研发好的高性能集成芯片既然能理解了哪些芯片是高性能芯片，那我们也就能知道哪些公司目前可以研发这些芯片。这个全球范围内来说，可以制造的屈指可数吧！研发电脑CPU的Intel、AMD，以及我国的龙芯、兆芯等，能研发手机芯片的有华为海思、苹果、高通、联发科、三星、展讯。至于以上这些企业中哪家的芯片性能好？海思我想可以算一个，目前的麒麟990的整体水平已经超过了高通和苹果，后两者都没有商用5G芯片，而海思已经具备了生产SoC 5g基带的芯片，当前如果抛去5G，那么苹果A处理器的性能是最强的。
而电脑CPU这方面，目前来说AMD应该比Intel更剩一筹了，2020年1月初AMD发布的锐龙4000系列芯片性能已经碾压了Intel的酷睿芯片。至于国产的电脑CPU厂商整体性能还是较差，仍旧属于在追赶的阶段。Lscssh科技官观点：综合起来说，当前能自主研发手机芯片和电脑芯片的实力都不差，而在这些企业中能名列前茅的那其研发出的高性能芯片一定是好的。
台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？
台湾芯片代工业以台积电为代表，的的确确比大陆以中芯国际为代表的芯片代工业领先很多，比三星、英特尔也领先不少。但是，在芯片设计、制造、封测这3个代表性环节中，只是制造比大陆领先很多。台湾领先很多的原因复杂，而大陆被领先则另有深层和惯性的原因。1 起步早只是台湾芯片代工业领先大陆的独有因素台积电成立早于中芯国际。
台积电是在1987年，中芯国际是在2000年，差了13年，这个时间差距不小。相似的例子和佐证是 ASNL公司成立于1984年，上海微电子成立于2002年，相差18年，是更大的时间差距，在光刻机技术上则是ASML领先上海微电子更多。华为海思成立晚于联发科。海思半导体是在2004年，联发科是在1997年，差了7年，海思芯片设计技术水平比联发科高多了，不是一个量级的，与高通、苹果以及三星有一拼。
相似的例子和佐证是中微半导体同海思半导体一样，也是成立于2004，至今才有16年历史，刻蚀机达到了世界先进水平，据报道5nm的已经量产，正在研发3nm的，美国因此而立刻撤销了刻蚀机的出口限制；相反的例子则是紫光展锐成立于2014年，分别晚于海思半导体和联发科10年、17年，比之2者，芯片设计水平分别低太多、低很多。
长电科技成立早于日月光。前者是在1972年，后者是在1984年，差了12年，前者的芯片封测技术水平略低于后者，2019年的世界排名则是前者第三、后者第一。2 不被外部封锁并非是台湾代工业领先大陆的独有因素台积电可以买来荷兰ASML最顶尖的EUV极紫外光刻机。据报道，一次可以买7台。中芯国际则1台也不可以，虽然早在2018年5月就订购了，由于美国的阻挠，至今还没有到货。
