在2019年7月10日的联发科AI合作伙伴大会后的专访环节，游人杰就曾向芯智讯透露，“过去三年来尤其针对数据中心的ASIC案子，从三年前是一个案子，到每年呈倍数增长。每个案子的整个周期大概是将近6至9年，这需要一点时间的累积后，后面会变成我们很重要的成长动能。”时隔半年多，游人杰近日再度接受芯智讯采访时，介绍了联发科ASIC业务的最新进展：“在2018年我们成功打入美国Tier 1，一家很重要的网通芯片ASIC。
这个案子的成功，让我们获得了市场的认可。2019年，我们在云端的定制化芯片领域，也成功拿下了三个案子，这些案子每个都相当大。另外还有个案子今年还要持续进行，因为它的时间更久、更大型。”除了云端和管端的定制化芯片之外，在终端侧定制化芯片方面，联发科在消费领域和游戏机领域也一直都有项目在进行。游人杰认为，2020年游戏机领域也将会像5G一样，是一个变化的一年，PS5即将在2020年发布，Xbox也在2020年有新的机型，都会给ASIC迭代成长机会。
“芯片设计能力是联发科的主要的竞争力，我们有20多年的IC设计和量产经验，同时我们还很多ASIC所需的关键IP，尤其是在网通、网络芯片方面。比如，去年我们发布了全球第一颗112G 7nm SerDes IP，这个SerDes IP从全球来看，联发科已经占据了领先地位。”对于联发科在ASIC领域的优势，游人杰这样总结到。
二、整合AI、CPU、联接能力，打造开放式AIoT平台AIoT则指的是AI（人工智能）＋IoT（物联网），即智能物联网，融合了AI技术和IoT技术。首先，在AI能力方面，近两年联发科进展的非常的快。早在2018年的CES展会期间，联发科就正式推出了NeuroPilot 人工智能平台。这个平台通过整合联发科的SoC当中的CPU、GPU、APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），来形成一个完整的人工智能解决方案。
随后推出了搭载APU 1.0的Helio P60。2018年12月，联发科又发布了Helio P90，这一次其APU已经升级为了新的APU 2.0，并且首次在其中加入了自研的NPU内核。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
而2019年11月底，联发科发布的首款5G SoC芯片天玑1000则采用了APU 3.0，基于2个NPU大核 3个NPU小核 1个微小核的多核架构。在APU 3.0的具体性能方面，联发科表示，其达到之前APU 2.0的性能的2.5倍，同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000在发布之时，也成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
足见近两年来，联发科在AI能力上的提升。其次，从IoT芯片层面来分解，可以分为三个部分：数据处理，AP和MCU；数据传输，即网络连接芯片；数据采集，即传感器芯片。在AP和MCU方面，联发科一直是Arm的重要合作伙伴，主要的AP/MCU芯片内核都是基于Arm架构的，不论是从低端到高端，产品线都非常的齐全。
