但是现在台积电已经能够实现10纳米，7纳米，5纳米生产工艺的量产，三星也实现了5纳米生产工艺的量产，英特尔公司也能够实现。中芯国际现在是12纳米工艺量产阶段，而台积电已经实现了5纳米工艺的量产，这个可能就是制造工艺技术的差距所在了。这样的技术差距，可能需要几年的时间才能够慢慢缩小。从营业收入来看如果从全球芯片代工厂营业收入排名来看，这个差距也是很大的。
台积电2019年，营业收入占有率达到了49.2%，三星占据了代工市场18%的份额，而中芯国际只占了5.1%的市场份额。这样的市场份额跟台积电相比，差距达到了将近9倍多。因此，从2019年全球营业收入来看，中芯国际与台积电相差还是比较大的。生产能力从生产能力方面来看，台积电比中芯国际生产能力大的多。中芯国际现在拥有3座8寸晶圆厂，4座12吋晶圆厂。
其中，8吋产能共计23.3万片/月，12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月（折合8吋）。台积电拥有8吋产能56.2万片/月，接近是中芯国际的两倍半。12吋产能74.5万片 /月，是中芯国际的7倍。 也就是说，台积电拥有的生产线数倍于中芯国际，这个也是需要中芯国际逐渐要追赶的。盈利能力在盈利能力上面，台积电比中芯国际高的更多。
台积电2019年实现营收357亿美元，净利润115亿美元，净利率32%，ROE为21%，毛利率长期维持在47-50%之间，经营性净现金流205亿美元，是全球市值最大的半导体公司。而2019年中芯国际收入为31.16亿美元，净利润2.35亿美元，毛利率20.6%。可以看出来，中芯国际跟台积电相比，营收差距在10倍，而净利润差距达到了50倍的样子。
台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为？
正常商业行为。首先，28nm芯片在国内已经相当成熟，外资锦上添花扩产自然是资本为己利益优先服务，也算商业正常行为，无需“阴谋论”般过份解读。其次，台积电这次扩产对于28nm芯片整体供货格局不产生影响，反而可以缓解目前国内缺货现状，对我国国产同级别芯片产业产生的挤压效应有限。比如，公开资料显示，2020年台积电晶圆产能为270万片，占比全球13.1%，扩充每月2万产能，只占0.7%，我国晶圆产能2020全球占比42%，从二者两个角度看，台积电这次扩产影响不大。
第三，我国境内外商投资芯片有很多，比如，联电、Tower、三星、英特尔等等，随便一个产能都与台积电相当，甚至超过台积电，难道我们要阻止他们扩能吗？阻止人家发展吗？至于在我国投资小，在美国投资多，在我国投低端芯片，在美国投高端芯片，这都是很自然的事，在合适的地点，合适的时间做合适的、匹配的事，达到资源最优配置，无可厚非。
