看手机处理器单核性能，苹果>高通>华为>三星>联发科，多核性能麒麟990可以和骁龙855比肩，iOS和Android不能简单比较。即使高通骁龙高达855系列，5G网络也依赖于X50基带插件。目前只有华为麒麟SOC完全集成，得益于7nm工艺，但是5G芯片功耗不小，很难解决这些问题。
为什么华为的麒麟处理器要台积电代工，自己为什么做不出来？
华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外，AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销，
即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。
手机处理器为什么那么难造？
SoC是集成处理器（包括CPU、GPU、DSP）、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统，其典型代表为手机芯片，苹果iPhone11核心处理器采用A13仿生芯片，声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片，但仍然外挂英特尔基带，所以偏远山区手机信号饱受诟病。就连高通骁龙直到855系列，上5G网络也要靠外挂X50基带，目前只有华为麒麟SOC实现全集成，这得益于7nm工艺，但是5G芯片功耗也不小，解决这些问题有难度，
目前看手机处理器单核性能，苹果>高通>华为>三星>联发科，多核性能的麒麟990可以和骁龙855抗衡，而iOS和Android不能简单比较。其实从小米做处理器，锐芯做平板电视芯片的角度来看，按照ARM公架子来构造手机处理器并不难，难的是集成度、性能、功耗要综合。没有几十年的R
