追赶高通和苹果需要多长时间是不可估量的。台湾省虽然只有几千万人口，但台湾省的半导体产业却是世界的引擎中心。台湾省的人才培养政策也为台湾省半导体未来的发展奠定了基础。台湾省半导体制造业正式成为世界第一。如果是指整个半导体产业链，目前mainland China的产业链比台湾地区更完整，但集中在中低端领域。
大陆的半导体产业，能超越台湾么？
这要看你说的半导体产业到底指什么了。如果指整个半导体产业链，大陆现在的产业链就比台湾完整，只是都集中在中低端而已。如果指的是半导体企业的实力，那整个大陆的半导体水平也赶不上一个台积电。至于以后，在经过中兴华为这两件事以后，大陆的半导体产业发展已经成为国策，未来十年必然会有很大突破，包括光刻机半导体材料制造设计封装等各个方面。
如何看待台湾半导体领先大陆五年以上这件事？
这个问法是错的，谁说台湾半导体领先中国五年？张忠谋敢这样说吗？确切的说是半导体代工台湾领先五年，而且参考标准是台积电最新7nm的制程和中芯国际14nm的制程比较，而其它行业差距就没这么大，比如半导体封装上，张虔生认为台湾和大陆的差距只有3年，大立光的手机镜头出货量在2018年被陆企舜宇超过，在技术上，大立光目前有一定优势，但总类没有舜宇多，大立光和舜宇目前可说各有所长，不能以年作为差距，IC设计，手机CPU出货量，大陆己经远超台企，昔日的台湾之光联发科，排名落后于海思，仅在展锐之上，受中美贸易大战影响，展锐超过联发科也只是时间问题。
半导体另一大块液晶面板，京东方出货总量世界第一，整体陆企面板出货量远超韩国，只是目前质方面还不如韩国，在这方面，中国厂商的对手只有韩国，昔日面板强省台湾现在连陆企的尾灯都看不见，台湾目前也只有零配件上稍有存在感而已。DRAM方面，陆企三大厂方面虽然目前没有什么发言权，但表现出咄咄逼人的气势，反观台湾在美韩的挤压下却是苟延残喘。
大陆半导体什么时候可以追上台积电？
台积电是世界第一大硅集成电路生产制造商，苹果华为NVIDIAAMD等国际大厂的芯片基本都是由台积电代工生产的，按照2018年6月台积电董事长张忠谋在退休时候的说法，目前大陆和台积电的技术差距在5-7年，而且这个差距可能还会扩大，台积电约有4.7万名员工，其中包含多达3万名工程师，而这3万名工程师当中一大半是硕士，也有约2,000名博士学位，由此可以看出，台积电专注于研发，是非常技术性导向的公司。
现如今大陆中芯国际只能量产14nm制程的芯片，台积电已经能够量产7nm制程的芯片，2020年可以量产5nm，技术差距说实话不是一般的大。接下来的几年里，台积电凭借研发上的投入还会继续突破，目前为止还远远没有达到基数上限。中芯国际能不被拉大差距就已经算是相当不错了。芯片的制造从来都不是一朝一夕就可以达成的事情，台积电和三星这两家芯片行业领头羊都是经过几十年的技术沉淀和不断的资金投入才有了今天的实力，想要取得进步还得继续源源不断地投钱下去。
台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？
台湾芯片代工业以台积电为代表，的的确确比大陆以中芯国际为代表的芯片代工业领先很多，比三星英特尔也领先不少。但是，在芯片设计制造封测这3个代表性环节中，只是制造比大陆领先很多。台湾领先很多的原因复杂，而大陆被领先则另有深层和惯性的原因。1 起步早只是台湾芯片代工业领先大陆的独有因素台积电成立早于中芯国际。
TSMC是在1987年，SMIC是在2000年，相隔13年。这个时间差距不小。类似的例子和证据是，ASNL成立于1984年，上海微电子成立于2002年，相差18年，时间差距更大。在光刻机方面，ASML在技术上领先于上海微电子。华为海思创立的时间比联发科晚。海思是2004年，联发科是1997年，晚了7年。海思的芯片设计技术水平比联发科高很多，不是一个量级，和高通苹果三星一样。
