其实华为对芯片的研究也不是一天两天了。华为现在的芯片公司海思成立于2004年，到现在已经15年了。在过去的15年里，投入了大量的资金。华为的高端芯片量产会受到限制，甚至可能断货！因为华为的高端芯片一直是由TSMC供应的，而TSMC使用的技术是美国的，如果你向华为提供半导体相关的产品和技术，你就得向美国申请。
海思半导体如果上市，能达到多少市值？
感谢您的阅读！1000亿美元左右。海思半导体成立于2004年10月，它的主要业绩覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。实际上，我们对于它研究最深的是：麒麟处理器。在2018年，海思半导体的销售额为501.18亿元，但是你要知道华为的处理器只对华为供应，并且有外销，就算刨除成本，海思半导体也没有从华为手机中获得什么利润，所以，如果麒麟处理器是外销的话，海思是销量不止这个值。
在2018年，全球半导体的企业中，海思并没有进入前十，其中第一名是三星，销量为758.54亿美元，而英特尔排名第二、SK排名第三、第十名是NXP，销量达到了90亿美元，这个数字并不高，和三星比较的话，因为海思折合美元的收入为74亿美元。如果算上华为麒麟处理器的话，估计这个值还有翻一番。我们暂且不管这些，我们说说怎么估值？如果按照PE估值的话，虽然恰当。
华为能收购或入股国内芯片厂，以彻底打通供应链吗？
华为上下游的供应链很庞大，想要彻底打通还是比较困难的，对华为来说当前影响最大的就是芯片代工生产，就以国内目前的技术来说，即便收购所有相关的企业也无法做到芯片自给自足。1、国产芯片产业无法满足高端需求：当前我国有自主设备来生产芯片，但是只局限于低端领域。首先仅光刻机这个核心设备我们只量产了90nm制程机器，根本无法满足华为现在7nm、5nm手机芯片的需求，即便是对制程要求不高的基站芯片、智能家居芯片也够呛。
其次，国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力，能量产14nm芯片，不久也将能量产N 1制程（相当于7nm低功耗版），但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术，是无法为华为代工的。此外，对芯片设计来说还有软件这一环节，也是EDA软件，我国在这里领域也是非常欠缺的，对应的厂商仅能 用于低端领域，高端芯片市场根本不足以胜任。
以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购，一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险，撑死也就只能投资做扶持。2、华为自建IDM体系的可能性前阶段华为启动了南泥湾项目，准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化，使用纯国产生产线。从这个计划上来看，华为也是比较务实的，没有脱离当前的实际环境，以上这些产品对芯片的制程要求不高，尤其是智能家居和智慧屏，这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。
至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用，包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用，当然性能上和Wintel体系肯定有差距，代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了，28nm以上制程我们还是能搞定。3、华为半导体产业现有的投资当然，华为这几年除了使用自己庞大的销量来扶持上游产业外，同时也的确成了对应的投资公司开始对这个产业进行投资，积极运用华为自身体系外的技术来满足自身的快速成长，毕竟现在环境特殊。
2019年华为成立哈勃投资，目前已经投了一大票的科技企业，比如好达电子、庆虹电子、东微半导体、思特威、鲲游光电、山东天岳等，这些企业大多涉及最新的半导体材料、光芯片、模拟芯片、人工智能等等相关半导体最新技术，整体而言就是做产业布局，和华为现有技术及业务形成互补。Lscssh科技官观点：综合而言，想要靠华为一家投资或收购打通整个芯片产业线不太现实，这个领域正真实现贯通只有靠举国之力，国内所有相关产业的企业都获得技术提升实现突破，这样才能彻底满足华为整体的需求。
目前我国已经印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，到2025年我国芯片自给率要达到70%，如果能实现这基本预示着在未来我国半导体产业有很大的发展，吃掉大部分中低端市场，部分冲击高端市场。当然，我们必须认清高端芯片领域的差距，这怕是的10年之后才有可能赶上。感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~。
华为最近不停发布芯片，这是想往半导体领域发展吗？
应邀回答本行业问题。其实现在华为不停在发布芯片，这个也是多种原因作用下的产物。华为其实很早以前就投入芯片研发了，最近的芯片发布只不过是多年的投入终于到了结果的时间点了。华为其实研究芯片不是一天两天，华为现在的芯片公司--海思半导体，这家公司成立于2004年，到现在来看也有15年了，在这15年来一直都是有大量资金投入的。
而且，华为研发芯片的时间更早，海思半导体的前身是华为的集成电路设计中心，是1991年就成立的了。其实海思半导体也一直开发出来了不少芯片，只是没有太对外宣传，从而不太为人所知。其实海思多年来也陆陆续续的有一些芯片问世，只是都是在业内，也很少对外公布。其实原来华为一直也都是比较低调，很少被外人所知。华为的海思芯片别的不必说，海思芯片在安防领域的地位是非常高的。
华为多年的研发投入到了最近两年到了开花结果的时候了。记得有人说过，手机的芯片是芯片里的明珠，攻克了手机芯片，就很大程度可以旁类贯通了。华为的麒麟系列芯片经过代代发展，到了麒麟980，已经成为了业内顶级的手机芯片。手机芯片的被攻克，也说明了华为的芯片研发已经到了一个相当的高度，近期频繁的有芯片问世也不奇怪了。
中兴的"停摆事件"也或许刺激到了华为，加速了芯片类研发的投入。前段子中兴事件，由于美国停止了中兴的芯片供应，让一个全球第四大的通信业企业完全停摆，损失惨重，给全国人民也好好的上了一颗，估计也刺激到了华为，加大了相关的研发投入。华为是一家危机感特别高的公司，也对业内的发展方向比较敏感。目前通信业中，其实芯片部分的重要性越来越高了，而未来将会更高，这是在通信业运营商在收入增速降低下，对于设备成本的敏感性极大的提高了。
为了降低组网成本，运营商们组成了联盟，推动硬件的白盒化和开源化，在这种趋势下，未来通信硬件或许慢慢会被各种服务器取代，而芯片的重要性则越来越凸显出来了，华为加大力度投入芯片研发，也是应了通信设备发展的大势。从某种角度上来说，华为频繁的对外发布芯片也有提振士气，而且对外公布华为的技术的因素。原来的华为除了终端的"余大嘴"之外，基本上都是非常低调的，神秘的，基本上除了终端类对外公布，剩余部分都是"闷声发大财。
华为有可能和日本一流半导体企业合作寻求芯高端片制造吗？
估计难度有点大。国内企业福建晋华就是前车之鉴。成立于2016年的福建晋华，一期投资370亿元，和台湾第二大代工厂台联电进行技术合作，成立一年多，就打造出一座12寸的生产线，形势一遍大好。未曾想，美国特朗普政府在2018年10月对其发动闪电战：将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。美国禁令制裁与福建晋华的逻辑关系，网上应该有，不多说，就直奔结果：福建晋华官网上的生产进度停留在2018年试投产日，迟迟没有更新，产品页直接显示“页面正在建设中”。
美国新规制裁华为阻断全球半导体供应商供货，对华为有什么影响？
华为的高端芯片量产会受到限制，甚至可能断货！因为华为的高端芯片一直是由TSMC供应的，而TSMC使用的技术是美国的，如果你向华为提供半导体相关的产品和技术，你就得向美国申请。华为不会坐以待毙，因为中国还有另一家晶圆厂——SMIC。华为与SMIC合作首款14mm国产芯片710a，目前已经搭载华为荣耀4t。
