甚至可以说，已经完全摆脱了高通的控制，居世界领先地位。那么，华为、联发科等中国芯片制造企业，与美国高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。
而且华为在手机和通讯芯片领域与高通有着一代半的代差。平心而论，华为的最新的麒麟970芯片，CPU存在着采用公版ARM架构，GPU是购买了MALI公司的专利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新产品骁龙845，在CPU、GPU、DSP、通讯基带等各部分都是靠自主研发的。
华为能收购或入股国内芯片厂，以彻底打通供应链吗？
华为上下游的供应链很庞大，想要彻底打通还是比较困难的，对华为来说当前影响最大的就是芯片代工生产，就以国内目前的技术来说，即便收购所有相关的企业也无法做到芯片自给自足。1、国产芯片产业无法满足高端需求：当前我国有自主设备来生产芯片，但是只局限于低端领域。首先仅光刻机这个核心设备我们只量产了90nm制程机器，根本无法满足华为现在7nm、5nm手机芯片的需求，即便是对制程要求不高的基站芯片、智能家居芯片也够呛。
其次，国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力，能量产14nm芯片，不久也将能量产N 1制程（相当于7nm低功耗版），但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术，是无法为华为代工的。此外，对芯片设计来说还有软件这一环节，也是EDA软件，我国在这里领域也是非常欠缺的，对应的厂商仅能 用于低端领域，高端芯片市场根本不足以胜任。
以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购，一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险，撑死也就只能投资做扶持。2、华为自建IDM体系的可能性前阶段华为启动了南泥湾项目，准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化，使用纯国产生产线。从这个计划上来看，华为也是比较务实的，没有脱离当前的实际环境，以上这些产品对芯片的制程要求不高，尤其是智能家居和智慧屏，这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。
至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用，包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用，当然性能上和Wintel体系肯定有差距，代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了，28nm以上制程我们还是能搞定。3、华为半导体产业现有的投资当然，华为这几年除了使用自己庞大的销量来扶持上游产业外，同时也的确成了对应的投资公司开始对这个产业进行投资，积极运用华为自身体系外的技术来满足自身的快速成长，毕竟现在环境特殊。
2019年华为成立哈勃投资，目前已经投了一大票的科技企业，比如好达电子、庆虹电子、东微半导体、思特威、鲲游光电、山东天岳等，这些企业大多涉及最新的半导体材料、光芯片、模拟芯片、人工智能等等相关半导体最新技术，整体而言就是做产业布局，和华为现有技术及业务形成互补。Lscssh科技官观点：综合而言，想要靠华为一家投资或收购打通整个芯片产业线不太现实，这个领域正真实现贯通只有靠举国之力，国内所有相关产业的企业都获得技术提升实现突破，这样才能彻底满足华为整体的需求。
目前我国已经印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，到2025年我国芯片自给率要达到70%，如果能实现这基本预示着在未来我国半导体产业有很大的发展，吃掉大部分中低端市场，部分冲击高端市场。当然，我们必须认清高端芯片领域的差距，这怕是的10年之后才有可能赶上。感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~。
芯片领域国内公司能否复制吉利汽车当年收购的方式？
不可能的，前几年都试过，紫光收购美光参股西数都被否决了，连参股弯弯的几家封测厂都被否决了。可以百度下前几年国内收购国外的半导体企业只要掌握核心专利的基本都不否决了。看到网上一片骂声这种人要么不懂要么故意带节奏，不评价。其实国家早就布局了，奈何高端设备禁运，收购又被阻止，芯片又有个绕不过去的门槛知识产权保护，跟军工产品不同，那个能造出来就行，民用产品造出来是要到市场销售的。
