在这里先有些遗憾的告诉大家：严格来讲，华为的麒麟芯片确实算不上真正意义上的国产自研。但是！事实也绝不像有些人口中所说“仅仅照搬过来，就是个组装货”，这样的说法是赤裸裸的污蔑！下面我们具体看一下，为什么说麒麟海思不是华为自研的芯片？争论的第一点——ARM架构和低端的电路板不同，当下智能机所使用的芯片都是高端芯片，从提出设计，实现架构，再到具体制作，最后围绕其搭建生态链，所有的流程都是非常复杂的，进行每一环节的每一步都要涉及到无数的技术专利，商业问题。
麒麟系列也绕不过这个坎，使用了ARM架构。但是请注意：华为购买的ARM的公版架构！公版只有最基础的一些功能，基于公版开发的芯片，在性能上和麒麟芯片相差甚远！华为在公版基础上优化改进，加入自研的技术，如基带，达芬奇NPU等，最终的产品才是我们看到的麒麟系列！可能有人会问，那其他公司也这样吗？当然是！不光是华为，其他通信领域的巨头，如高通、三星和苹果的处理器都是采用ARM的架构，而这些组成部分之中，同样存在有些是自研，有些是外购的。
争论的第二点：台积电加工麒麟芯片的制作大都依靠台积电代工，这是不争的事实。但这能成为黑点吗？世界上能独立生产光刻机的国家屈指可数，有人说美国，我可以很负责任说，美国人也不行，离开了德国荷兰人的光刻机他的芯片也照样得完蛋！全球能够生产光刻机的国家只有三个：德国，荷兰，日本，都把相关技术看的比自己命根子还重要!所以不代工怎么办？敲敲键盘芯片就能凭空生产出来了吗？说海思麒麟是华为自研，正如中国发明了火药，纸，其他国家用火药衍生了枪、炮等产品，难道说枪、炮、就不算自主研发，硬要说是抄的中国的产权？处理器行业也是如此，采用成熟的方案和产品，再结合自己的要求，把各个细节都设计得合理、优良，用各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，再深度定制成自己的芯片，从头到尾都需要极高的技术要求，不是组装起来这么简单。
对于评论里某些啥都不懂还指点江山激昂文字的，我真是呵呵了。同样的arm架构，同样的流程，凭什么国外的企业就是自主研发，而自己国家辛辛苦苦做出来的东西就要被嘲讽，被抹黑？跪的太久站不起来了，还是不阴阳怪气一下彰显不出来自己的水平？同样的，世界上能做到华为这种水平的公司也寥寥无几，翻来覆去就拿高通，苹果说事，对，华为确实和这些公司有差距，差距还不小，但问题是华为才起来多久啊，三星苹果高通在行业内又发展的多久？时间造成的差距被吃了么？语气有点重，如有得罪还请见谅。
