传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方科技发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。
随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升长川科技作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。
随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川科技作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期 国产化趋势。
投资建议自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，以及封测设备厂商长川科技。
中国的芯片半导体行业什么时候能超越韩国？
这个问题我觉得分两方面来谈。一:假定芯片半导体由100个方面来决定。韩国由于不受技术封锁，当它有20个方面自主时，它会买来其余80个方面。在继续发展的同时，它也在解决80个其中问题，于是就成了21:79...22:78............78:22........韩国很小，采取财阀制，以全国之力支持两家半导体企业。
。在良性发展下 韩国半导体发展迅猛。。。中国早期政府重视程度不够，再加上美国主导的对中国的限制，全方位封锁中国，大家看上面我的假定 就知道中国有多难。。每一个方面都限制你，假定的100个方面 每一个都要自己来弄，没有任何支持，所以前期是非常痛苦。因为有些方面中国等同于没有，一个方面没有，那就等于全部要停顿下来。
。自然最早的时候就是1:99...2:98......综合上面的结论:中国半导体是在自己本身一穷二白的基础上再加上全世界一起打压的情况下，如蜗牛般慢慢的辛苦在爬。。。。。韩国半导体是在财阀基础上再加上不受限制的情况下，采用1 1
