剩下的5G基带才是问题。仅在5G基带性能方面，华为就领先高通半年。如果后续的麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手机芯片，将在高端芯片上领先高通。两个芯片的创始人高通成立于1985年，华为成立于1987年。两家差不多同时创立，都是很有技术含量的公司。高通首款芯片发布于2007年，华为麒麟芯片于2019年9月6日在京发布。高通在手机处理器芯片方面有更多的经验和知识产权。
关于手机CPU，高通骁龙和麒麟哪个更好？
很多的人印象依旧停留在高通骁龙性能好，海思麒麟垃圾的阶段，5年前用过麒麟芯片手机的我也这么认为。但其实这2年的情况已经发生了很大的变化，按照我的观点来说，目前骁龙和麒麟整体处于相当的水平，但在部分应用层次上超过了骁龙，至于未来应该能全面超过高通。1部分层次超过骁龙目前的手机芯片如果按照手机来分，可分为高端应用和中低端的应用。
而在中端这个层次骁龙已经被麒麟掉打了。前阶段麒麟810的问世，使得高通在中低端这个范畴内没有任何一款处理器可以进行应对，麒麟810采用7nm工艺，CPU和GPU跑分均超越骁龙730，自研的达芬奇架构的NPU性能超骁龙845 17%，不光是骁龙7系列无法应对，即便是骁龙845也不是麒麟810的对手。2高端旗舰芯片目前两家的高端期间芯片骁龙是855，麒麟是980，就这两款芯片对比而言，双方是互有优势，麒麟在部分方面稍弱些，从纸面参数上看，无疑骁龙855GPU性能更强些，但骁龙晚于麒麟半年左右时间发布，因此整体来说两者相当。
3未来的情况按照目前麒麟这2年的快速进步，以及麒麟810针对中端层次的芯片发布，可以预感麒麟全面超越高通指日可待。此外从市场竞争策略来说，高通的芯片开始无法有效应对麒麟的打压，麒麟810的问世让高通在当前没有任何一款芯片来进行有效应对，这对其他手机厂商而言也是一大打压。当然，你也可以说用855来应对，这是旗舰机型用的芯片，拿来抗麒麟810这是让高通自毁长城。
剩下就是5G基带的问题，单就5G基带性能而言华为已经领先高通半年时间，如果后续麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手机芯片中，那在高端芯片上将领先于高通。因为高通第二代X55的基带依旧无法做到SoC，仍旧是独立芯片，而商用量产时间应该是今年年底。综合而言，海思的麒麟芯片这2年进展神速，性能已经是全面追上高通并且部分上已经赶超，未来就是全面超越高通的问题。
高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPUISP基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。
ARM的授权分为两种，一种是如高通苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。
目前，高通骁龙855和麒麟980处理器是最先进的7纳米工艺。综上所述，ARM相当于规则的制定者。高通苹果联发科和海思的独立架构和公共架构都是基于ARM的指令集设计的，而TSMC是最终生产者，提供先进的技术。所以终端处理器的制造和生产不是一家公司能完成的，每个环节都不容小觑。
