任务处理强度低的时候就一个核心或者两个核心在工作，高强度的时候可能所有核心都开足马力一起加油干。单个核心工作耗电低，发热少，多个核心工作耗电高，发热也高。多核CPU技术就解决了不同任务强度下兼顾性能和节能散热的需求。线程一般指CPU超线程技术，而并不是多线程技术。CPU超线程就是利用特殊字符的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成物理芯片，让单个处理器能使用线程级并行计算，从而兼容多线程并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件，使运行性能提高。
（摘自百度百科）（图片摘自中关村在线）人的脑子转的飞快，但是手脚眼睛的动作相对来说比较慢，所以脑子可以同时指挥手脚眼睛干活。CPU的超线程和人脑有类似的地方，那CPU的时序是很高的，也就是说CPU这个“大脑”运作飞快，但是内存等其他硬件相对较慢，而计算机的任务本质上是单向的，也就是必须执行完一步动作才能进行下一步，所以CPU可能很多时候都在等待中渡过，那就把等待的过程去做其他的处理任务，让CPU一直都有事干。
但是我们说了任务处理是单向的顺序进行的，怎么让CPU去干其他事情呢？这就是超线程的技术了，打个简单的比方就是两件事情分时间段各做一步，这样最后任务完成的时候，就做了两件事了。因为CPU往往是要等待其他硬件的响应的，所以实际上只是在等待的过程去做了另外的事，只不过这两个事情同等重要，互为等待罢了。这就是超线程技术的最浅显理解，当然实际情况应该复杂得多。
常见的又双核心四线程，四核心八线程，六核心十二现场，八核心十六线程等。其中以Intel技术最为强大（好像电脑CPU也就Intel和AMD两家在供应消费级市场吧）。制程工艺制程工艺当然也是好理解的啦，就是用什么样的技术标准和工艺去制作。这个东西贼复杂也非常的高端大气，属于尖端科技中的尖端科技。我们消费者只需要知道什么28nm，14nm之类的就可以了，nm是纳米，14纳米代表CPU里面单个晶体管的尺寸为14纳米。
一般来说，数字越小耗电量越低，在一定面积大小的地方能放更多的晶体管。发热低能做到更高的CPU频率，频率高自然性能就高。晶体管数量多性能就越强。当然工艺制程中还有什么3D晶体管之类的区分，说的就是晶体管用什么类型，构造等。总之就是非常复杂，消费者能接触到的就是一个14nm这样的字样，如果下一代CPU用上的10纳米甚至更低的制程工艺规格，那肯定是要比14nm的更强大，更节能的。
