什么是第三代半导体？
半导体就是，材料体的导电特性介于导体和绝缘体之间。现代电子工业生产中，广泛应用于电子电路中的晶体管、集成电路模块，都是由半导体材料设计制造而成。半导体材料的研究、生产相互作用，促进了半导体材料科学的不断发展进化。半导体发展至今主要经历三个发展阶段：第一阶段是以硅（Si）、锗（Ge）为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽频带半导体原料为主。
半导体第三代材料氮化镓能用来制造CPU吗？
●目前半导体第三代氮化镓材料无法制造出CPU芯片。个人观点认为，以后制造芯片的材料为目前美国人要求我国公开技术的量子处理器。这方面我国已经走到世界高科技前沿。到时候要彻底改变半导体及其应用方面唯有龙的传人而不是美国人了。美国人中没有中国人它什么都搞不出来。泱泱大国人才济济，中国加油引领世界。不过，现在阶段GaN材料的研究与应用仍然是全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
