台湾的芯片行业怎么样？
一个行业实力的强弱，无非取决于资本和人才的积累，台湾的芯片行业也不例外。说起台湾的芯片行业，其实是有很多过去包括现在都耳熟能详的名字：威盛、HTC、台积电、联发科、联电、茂德、力晶、日月光等等。客观地讲，在整个芯片产业链中，上游的EDA、IP、设备材料基本都被欧美日垄断，台湾的竞争力主要集中在中下游的芯片制造（代工）和封装、测试等环节。
虽然如此，芯片制造的门槛也非常的高，它是一种资金密集、技术密集、劳动力密集的综合产业。例如：仅资金而言，台积电的一条7nm生产线就需要投资100亿美元以上。为什么台湾的芯片制造行业那么强？首先，全球芯片制造业的设备和技术支撑主要由东京电子、应用材料、诺发、Lam、ASML以及美国四大仪器公司提供。在这点上台湾并没有所谓「禁售」的问题，可以买到最新最好的「生产工具」，「工欲善其事，必先利其器」这个道理大家都懂。
其次，中国内部的民间资本正式进入大规模集成电路是在2000年左右，比台湾整整晚了十几年（台积电董事长张忠谋1987年就创建了台积电），这十几年的差距导致了台湾具有人才和经验方面的优势。好消息是去年年底中芯国际把台积电的前高管梁孟松招至麾下，梁曾经帮助台积电和三星的晶圆厂取得成功，这对于中芯国际来说是一个很大的利好消息。
另外，早在这次中兴事件前的2014年，政府已经从国家安全和战略层面考虑芯片行业的发展计划；可以肯定的是，集成电路行业也就是芯片行业，是十三五规划以及今后很多年，国家要大力发展和攻坚的项目，属于重中之重。最近集成电路产业投资基金（“大基金”）的二期正在酝酿中，完成以后大基金一期和二期以及所带动的社会资金总额将超过万亿。
目前手机芯片最好的是哪几款？
非常有幸参与您的悟空问答邀请！ 手机芯片的发展，在4G时代以苹果A系列和高通骁龙为主，5G时代以高通骁龙和华为海思麒麟为主！我们具体看下这些类型芯片的特点：1.手机4G时代的芯片！ 在手机4G时代，苹果引领了手机移动互联网行业的发展，iPhone的A系列芯片依靠iOS系统的优势得以稳固了4G时代芯片性能第一的称号！说实话苹果A系列芯片的主要优势在于图形处理和机器算法的优化！再看下高通骁龙芯片，它虽然在手机上的性能不及iPhone的A系列芯片，但是它提供的手机厂商很多而且芯片性能也很稳定，比如国内的手机厂商小米、魅族、OPPO和Vivo等，基本上安卓手机它都提供！而且苹果手机iPhone X之前的手机型号A系列芯片也是用高通芯片的基带！2.手机5G时代的芯片！ 在4G时代高通可能是芯片行业的霸主，苹果把4G芯片的性能发挥出极致，而华为的海思麒麟芯片一直在不温不热的酝酿中，当华为有了自己的芯片备胎后，美国政府开始在2019年对华为公司进行了供应链技术上很多的封锁，尤其是禁止华为手机终端和通信设备在美国使用！那么华为不甘落后，从自己的4G芯片麒麟980开始尝试外挂5G基带巴龙5000，海思麒麟5G芯片也第一次在台积电的代工下成功！然后华为海思也奋起直追，依据中国5G运营商的标准，很快第一个研发出世界首个5G集成版双模芯片“麒麟990”！当然美国的高通也很尴尬，为了保住自己在手机芯片领域的霸主地位，推出了最新款的骁龙865，虽然是外挂版，但是据评测说性能不输麒麟990！骁龙865对于很多人来说可能没有麒麟990集成度高，但是我们也要承认一个事实，就是高通骁龙的芯片在很多品牌手机上的适配性和稳定性都很高！以上纯属自己个人的愚见，如果有不认同的观点可在评论区交流！在5G时代，可能只有三家芯片公司能够继续活下去，华为、高通会走在前列，第三个有可能是三星或者苹果！ 温馨提示：如果您对内容中的#苹果A系列芯片#、#高通骁龙#、#海思麒麟#等内容都非常感兴趣，可登陆【今日头条】APP搜索其内容，即可获取其内容和信息！。
加仓9.2亿！“蔡经理”为什么这么看好芯原股份？
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点 方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nmFinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。
此外，根据 IPnest 统计，芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的 半导体 IP 授权服务提供商。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定 制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1400 多个数模混合 IP 和射频 IP。
主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、 数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。芯原拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体 IP 储备，能够帮助客 户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。
通过芯原提供的服务，客户可集中精力运用自身在 产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势，并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势，完善产品功能， 提升产品性能。芯原的服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突 思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联 网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
公司长期注重研发投入，报告期内研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平，2016-2019 年研发费用率一直在 30%以上。 此外，芯片设计行业作为技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。公司采取引进培养相结合的人才策略，不断完善创新 人才保障制度，进一步增强对创新人才的吸引和凝聚力，多途径引进高层次科技人才。
为什么有人说20年以前电脑32M的内存就够用了，现在32M的内存还不够电脑打开个网页呢？
作为16年老程序员，从91年开始接触电脑，可以肯定的告诉你:之所以你有这样的感觉，是因为操作系统公司和硬件厂商的默契造成的。可以说，高端硬件和钻石是近两个世纪最大的骗局！典型的套路是这样的: 硬件厂商有一个市场生命周期，每一款旗舰大约为5年。当硬件厂商需要依靠技术更迭来达到刷新市场硬件（圈钱）的时候，就会知会操作系统（微软），告知硬件规格，微软推出匹配的系统接口，目标是在该硬件规格下不卡，低于该硬件则卡，并实现一些新的特型来忽悠用户，然后断掉低版本系统维护和更新，同时推出新的软件接口标准，软件厂商无奈必须采用，否则未来无法使用。
硬件厂商在硬件的规格储备是25年～30年，而操作系统则至少储备了50年，挤牙膏一样，按照5～10年的规范一次又一次圈钱。虽然在硬件迭代的过程中，大家体会到了效果的提高（尤其在游戏上），但是不可否认的是，资源浪费是越来越大，如果大家使用linux开源系统就可以自己测试。原因只有一个，硬件主流只有intel和amd，操作系统大部分只有微软。
